- 产品介绍
- 技术参数
大容量、高带宽、汇聚型光接入平台
符合“大容量、少局所、集约化”网络部署要求
全业务汇聚接入,适用于智慧家庭、智慧城市、智慧园区、智能制造、移动承载等场景
符合”一代产品平台支持两代光接入技术共存“的一贯理念
10G PON统一平台,现网平滑演进
同平台接入EPON/GPON/P2P/10G-EPON/XG-PON/Combo PON/XGS-PON等
业界率先支持Combo PON方案,现网设备混插单板即可支持
现网设备均可按需升级至10G PON,实现投资价值最大化
性能满足百兆普及和千兆演进的需求
背板槽位带宽160G,支持8*10G PON板的无阻转发
满配256 PON口时,支持最大160G上联
电信级的安全、可靠性保障
高可靠和冗余设计的硬件架构,可靠的系统和业务保护机制
支持链路、网络、业务多层面端到端的自动化管理运维
